晶圆加热盘

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发布日期:2024-06-10

产品简介:

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  • 产品概述
适配机型ALD / CVD
应用行业集成电路
清洗半导体级清洗 脱脂
工作温度≤450℃
电压208V  功率≤6.0KW ±5%
温度均匀性≤ ±1.0%
加工精度表面平面度:<0.0254mm / 表面粗糙度:<Ra0.4um / 同轴度:<0.0254mm / 

平行度:<0.0762mm / 垂直度:<0.0635mm

升温速率≤10min@400℃
真空漏率≤1.0×10-9 Torr
包装百级无尘间包装
功率密度≤10w/cm²
表面处理阳极10μm±2μm / AlF(氟化)7.0±1.0
电气参数绝缘强度≥100MΩ@500VDC / 耐压强度≥1500V /min <3.5mA
材质Cr20Ni80/Cr10Ni90
加工工艺摩擦焊 + 真空钎焊+电子束焊接
耐受特气N2/N2O/C2F6/NH3 /O2/SiH4/ PH3/ B2H6 / NF3 /Ar/ He


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